Xiaomi 18 Fold дебютировал на IFA 2026 с чипом XRing O3

Xiaomi показала широкоэкранный складной смартфон 18 Fold на IFA 2026 в Берлине. Устройство получит собственный чип XRing O3 и одну из первых LPDDR6-памятей ChangXin со скоростью до 12,8 Гбит/с. Продажи в Китае стартуют 7 сентября, цены и глобальная доступность не объявлены.

• Чип XRing O3 — первый флагман Xiaomi на собственном кремнии
• Память LPDDR6 ChangXin со скоростью до 12,8 Гбит/с
• Тройная камера Leica на задней панели
• Старт продаж в Китае 7 сентября, до анонса складного iPhone