tehno24.ru
← Компании
Компании30 октября 2026, 08:33

Поставщики чипов Denglin и Hosin вывели листинги на $765 млн в Гонконге

Suzhou Denglin Technology и Hosin Electronics возглавили волну размещений в Гонконге в последний торговый день месяца: суммарный объём листингов составил $765 млн. Это оживило активность на рынке IPO после спада.

#Denglin#Hosin
Читать дальше
Компании

Transsion провела листинг в Гонконге, привлекла HK$3,06 млрд

Компании

Dongshan Precision оценивает спрос на листинг в Гонконге до $3 млрд

Компании

Поставщик материалов для чипов Mi Material дебютирует на SGX после IPO на $168 млн

Компании

OPay привлекла $185 млн от Standard Bank перед листингом в США