SK hynix показала HBM4, SOCAMM2 и eSSD на конференции TSMC OIP

SK hynix представила на конференции TSMC Open Innovation Platform в Санта-Кларе линейку памяти для ИИ: HBM4 36 ГБ 12-слойную и 96 ГБ SOCAMM2 для суперчипа Nvidia Vera Rubin, а также HBM4E 48 ГБ и серверные модули до 256 ГБ. Компания второй год подряд получила от TSMC награду «Партнёр года» в категории 3DFabric-HBM Integration.

• SK hynix второй год подряд получила от TSMC награду «Партнёр года» за 3DFabric-HBM Integration
• Показаны HBM4 36 ГБ 12-слойная и 96 ГБ SOCAMM2 для Nvidia Vera Rubin
• В линейке также HBM4E 48 ГБ 12-слойная и HBM4 48 ГБ 16-слойная
• Среди серверных решений — 256 ГБ 3DS RDIMM и первый QLC eSSD PS1101 E3.S