Процессоры, видеокарты, память и накопители, чипы и техпроцессы, серверы и дата-центры. Новейшая компьютерная техника и рынок комплектующих.
EuroHPC выбрала Bull для создания ИИ-раздела Lumi-AI в финском центре CSC в Каяани. Система на GPU AMD MI430X даст 10-кратный рост производительности в ИИ-задачах и вдвое больше в FP64 по сравнению с текущим Lumi-G на MI250X.
Arm впервые выходит на рынок готовых серверных процессоров: компания разрабатывает Arm AGI CPU, продолжая продавать лицензии на IP и Neoverse CSS. В лаборатории в Остине идёт работа над превращением IP в физический продукт.
Китайская академия наук разработала GAA-транзисторы с соотношением включения/выключения выше 500 000, что теоретически даёт производительность уровня 3 нм на старых DUV-литографах. Однако ограничения MEOL-процесса позволяют SMIC достичь лишь плотности около 137,8 млн транзисторов на мм² — уровня 5-нм узла TSMC.
Lenovo добавила в линейку виртуализации четырёхсокетный узел ThinkAgile VX850 V4 для ресурсоёмких in-memory нагрузок. Вместе с ним анонсированы три уровня сервиса развёртывания и готовые Express-конфигурации под Microsoft, Red Hat, SUSE и Nutanix. Даты начала продаж не названы.
Sapphire Technologies и Anax Power предложили ставить модульные дата-центры прямо на газовых магистралях США: турбодетандеры используют перепад давления в трубах для выработки электричества и холодного теплоносителя. По оценке Sapphire, это снижает операционные расходы на энергию и охлаждение примерно на 2%.
Lattice Semiconductor открыла бесплатный доступ к Lattice Prompt — ИИ-инструменту для проектирования FPGA на естественном языке. Он использует Model Context Protocol и RAG на основе проверенной документации устройств и охватывает весь цикл разработки. Заявлен 10-кратный рост производительности, независимых подтверждений нет.
Lightmatter присоединилась к Open CPX MSA и выпустила модуль Passage L20 CPX — первый модуль Open CPX для ИИ-инфраструктуры с двунаправленной оптикой. Он передаёт 12,8 Тбит/с (6,4 Тбит/с в каждую сторону) и вдвое сокращает число волокон и коннекторов в сетях масштабирования ИИ.
onsemi анонсировала Embedded Power Platform (EPP) — архитектуру, где кремниевая пластина служит основой корпуса и объединяет кремний, SiC и GaN. Платформа обещает в 3–5 раз большую плотность мощности; в тесте твердотельного выключателя решение оказалось на 50% меньше и на 20% холоднее. Сэмплирование для стратегических клиентов начнётся в 2026 году, среди партнёров — Subaru.
В базе SiSoftware заметили ноутбук HP EliteBook X G3i с 20-ядерным процессором Intel, предположительно из семейства Nova Lake. Указаны частоты 3–4,6 ГГц, 18 МБ кэша L3 и четыре блока L2 по 4 МБ.
Исследователи AMD опубликовали работу о замене глобального освещения генерацией изображений: одношаговая диффузионная модель Stable Diffusion 2.1 Turbo получает кадр с прямым светом и достраивает отражённый. Метод выдаёт 0,29 секунды на кадр (около 3,45 fps) при 512×512 на RTX 3090 и требует 8–9 ГБ видеопамяти.
На Huawei Connect 2026 компания представила планы по ускорителям Ascend: 960DT с 288 ГБ HBM и 2 ПФЛОПС FP8, 960PR в III квартале 2027 года, Ascend 970 в 2028-м и Ascend 980 с 384 ГБ HBM в 2029-м. Также анонсирован суперузел Atlas 960E SuperPoD с оптикой NPO на 4096 NPU.
Northrop Grumman провела аэробаистическое испытание нового 50-мм снаряда для комплекса ближней ПВО Raid Hunter, стреляя из пушки XM913 Chain Gun. Почти каждый выстрел дал точные данные о полёте, совпавшие с прогнозами компании. Следующий этап — управляемый снаряд с неконтактным взрывателем против дронов и крылатых ракет.
ASML, единственный поставщик EUV-литографов, получает всё более широкую поддержку отрасли для High-NA EUV — следующего поколения литографии для печати более мелких и плотных схем. Компания усиливает контроль над передовым сегментом производства чипов.
Agility Robotics показала Digit 5 — человекоподобного робота ростом 180 см и весом 129 кг для складов и производств. Грузоподъёмность выросла на 40% до 23 кг, зарядка занимает 9 минут при 90 минутах работы. Ранний доступ запланирован на первую половину 2027 года, производство — на RoboFab мощностью до 10 000 роботов в год.
По данным AM Research, выручка мирового рынка аддитивного производства в металле, полимерах и керамике достигла $4,48 млрд во II квартале 2026 года — на 12% больше, чем годом ранее. Рост продолжается шесть кварталов подряд.
Arm представила Arm Total Design for Physical AI — программу объединяющую более 80 компаний в области физического ИИ, от чипов до робототехники. Также анонсирован Robotics Capability Framework с шестью уровнями автономности роботов.
Китайская Sugon 8000 — ведущая система прогнозирования погоды, построенная на 100 000 ИИ-чипов собственной разработки. Подробности о производительности и сроках не раскрыты.
BAE Systems получила $16 млн оборонного финансирования на демонстрацию и сертификацию 45-нм радиационно-стойкой технологии RH45. Чипы будут выпускаться на фабрике GlobalFoundries в Мальте (Нью-Йорк) по технологии SOI, финальная сборка и тесты — в Манассасе (Вирджиния).
Показан первый в мире подводный дрон-носитель: 12-секционная рама-ангар вмещает до четырёх малых подводных аппаратов. Платформа предназначена для запуска и обслуживания субмарин под водой.
Руководители Apple рассказали о 2-нм процессоре A20 Pro: CPU быстрее на 20%, GPU — на 40%. Чип получил удвоенный нейродвижок, боковое размещение DRAM и MCM-упаковку, а также контакт с испарительной камерой для лучшего охлаждения.
Университет Мэна представил 30-футовую 3D-печатную лодку 3Dirigo X со скоростью печати 500 фунтов/час. AEVEX и Divergent будут вместе разрабатывать адаптивные дроны на системе DAPS. Китайская Tripo AI привлекла около 3 млрд юаней в раундах B и B+ и показала модель Tripo P2.0.
Samsung Display анонсировала новую OLED-панель M16 с пиковой яркостью 10 000 нит. Панель используется в iPhone Duo, iQOO 16 и, вероятно, появится в Galaxy S27 Pro.
HPE выпустила Alletra MP X10000 Release 4: число узлов и JBOF увеличено с 8 до 16, максимальная ёмкость выросла с 11,8 до ~23 ПБ, добавлена файловая система NFS к объектному хранилищу. Появились поддержка RDMA и Nvidia GPU Direct для KV-кэша.
Applied Materials объявила о вложении $5 млрд (₹47 980 крор) в рамках программы India Vision 2035 на SEMICON India 2026. Средства за 10 лет пойдут на R&D, 140-акровый исследовательский парк и десятикратный рост локальной цепочки поставок к 2035 году.
Национальная исследовательская служба парламента Южной Кореи усомнилась в стабильности водоснабжения чипового комплекса Хонам. Комплексу нужно около 650 тыс. тонн промышленной воды в сутки, но годовые колебания притока в дамбы достигают 84% вверх и 72,2% вниз.
В таможенных записях Тайваня и Вьетнама за июль 2027 года появились пять материнских плат ASRock с чипсетом Z990 для платформы Intel Nova Lake (LGA1954). Среди моделей — Z990 Challenger WiFi, Z990 Pro RS WiFi, Z990 Steel Legend WiFi и пара плат Taichi. Z990 станет флагманским чипсетом, Z970 — более дешёвой альтернативой с разгоном по множителю.
Tower Semiconductor и NewPhotonics объявили о старте массовых поставок фотонных интегральных схем (PIC) с интегрированными лазерами для ИИ-интерконнекта. Чипы NPG102 поддерживают скорости 800G и 1.6T, а поставки 6.4T-решений NPC505 запланированы на первое полугодие 2027 года.
MediaTek выпустила чип Dimensity 9600M: аппаратно это переупакованный Dimensity 9500 на 3-нм техпроцессе TSMC N3P с теми же ядрами C1-Ultra до 4,21 ГГц, GPU Mali-G1 Ultra MC12 и NPU APU 990. Новинка получила Agentic AI Engine и Dimensity Scheduling Engine от флагмана 9600 Pro. Первые смартфоны на 9600M — vivo X500 и Oppo Find X10 — ожидаются в этом квартале.
SK hynix на саммите AI Infra Summit в Санта-Кларе представила технологию processing-in-memory (PIM), при которой вычисления выполняются внутри памяти. По словам вице-президента Им И Чхоля, PIM даёт в 300 раз больше ёмкости, чем SRAM на той же площади, а ограничения по площади решаются гибридным бондингом.
Французская Alice & Bob и Комиссариат по атомной и альтернативным видам энергии (CEA) договорились о совместной разработке ПО, позволяющего квантовым компьютерам работать вместе с классическими суперкомпьютерами. Проект строится на платформе Qaptiva от Bull и должен составить конкуренцию Nvidia CUDA-Q; квантовый компьютер Alice & Bob установят в CEA в 2027 году.
