TSMC построит ещё пять упаковочных заводов в Тайване

TSMC планирует построить пять дополнительных заводов передовой упаковки в научном парке Цзяи на юге Тайваня, доведя их число в парке до 10. Причина — резкий рост спроса на технологию CoWoS со стороны Nvidia, AMD и Apple; капитальные расходы на год повышены до $60–64 млрд.

• В парке Цзяи будет 10 упаковочных заводов TSMC — крупнейший хаб в мире
• Заводы P3–P5 на второй очереди планируют завершить к 2031 году
• Капзатраты TSMC на год подняты с $52–56 млрд до $60–64 млрд
• CoWoS связывает ИИ-чипы с памятью HBM, спрос на неё превышает предложение