Стеклянные подложки и TGV изменят гонку упаковки чипов в 2027 году

По данным Digitimes, рост размеров корпусов ИИ-чипов выводит передовую упаковку на новый уровень: в 2027 году рынок перестроят стеклянные подложки и технология сквозных стеклянных переходов (TGV).

• Стеклянные подложки и TGV станут ключевыми в упаковке чипов к 2027 году
• Причина — рост размеров корпусов ИИ-чипов
• Технология приходит на смену традиционным подложкам