Broadcom и Toppan открыли в Сингапуре завод FC-BGA-подложек

Совместное предприятие Advanced Substrate Technologies (AST) компаний Toppan Holdings и Broadcom 29 сентября 2026 года открыло в Сингапуре первый в стране завод по выпуску высококлассных подложек flip chip ball grid array (FC-BGA).

• AST — СП японской Toppan Holdings и Broadcom
• Завод открыт в Сингапуре 29 сентября 2026 года
• Первое в стране производство высококлассных FC-BGA-подложек