PCIe 8.0 поверх UCIe 3.0: протокол переходит в эпоху чиплетов

Опубликован технический материал о переносе PCIe 8.0 на межкристальные соединения UCIe 3.0. Стандарт UCIe унифицирует die-to-die обмен внутри пакета и позволяет трафику PCIe проходить границы чиплетов с бесшовной совместимостью, что даёт высокую пропускную способность и лучшую эффективность транспорта для ИИ, HPC и гетерогенных вычислений.

• UCIe 3.0 стандартизирует die-to-die обмен внутри пакета
• PCIe 8.0 получает бесшовную совместимость на границах чиплетов
• Подход повышает эффективность транспорта для ИИ и HPC
• Традиционные board-oriented реализации PCIe не подходят для in-package связи