Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm разрабатывают органические мосты для 2.1D-упаковки

Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm совместно разрабатывают органический мост для 2.1D-упаковки чипов. Технология призвана улучшить соединения между кристаллами в передовых ИИ- и HPC-продуктах.

• Samsung Electro-Mechanics и Qualcomm работают над органическим мостом для 2.1D-упаковки
• Технология нацелена на соединение кристаллов в передовых чипах
• Разработка идёт на фоне роста спроса на упаковку для ИИ-ускорителей