Huawei представила чипы Kirin 9050 и 9050 Pro с укладкой транзисторов LogicFolding

Huawei показала чипы Kirin 9050 и Kirin 9050 Pro, где два слоя схем складываются для роста плотности транзисторов в обход санкций США. Плотность Kirin 9050 Pro — 238 млн транзисторов на мм² (+28% к Kirin 9030), производительность выше на 31%, NPU — на 140%. Чип уже стоит в Mate XT 2, Mate 90 Pro Max и Mate 90 RS.

• Плотность 238 млн транзисторов на мм², на 28% больше Kirin 9030
• Производительность выше на 31%, NPU — на 140%, GPU-рендеринг — на 40%
• CPU: 9 ядер и 16 потоков, prime-ядро 3,1 ГГц
• К 2031 году Huawei хочет достичь плотности 1,4-нм чипа