CSP переходят на мультивендорную разработку кастомных ASIC

Гиперскейлеры расширяют круг партнёров по кастомным ASIC, отказываясь от модели единственного поставщика в пользу мультивендорной интеграции. По данным Digitimes, это ускоряет рост выручки MediaTek и Broadcom на чипах Google TPU, а мощности TSMC по 3 нм, 2 нм и CoWoS остаются дефицитными.

• CSP расширяют число партнёров по кастомным ASIC вместо одного поставщика
• Окупаемость инвестиций в Google TPU оценивается в один год
• MediaTek и Broadcom наращивают выручку на ASIC-заказах
• Мощности TSMC по 3 нм, 2 нм и CoWoS остаются дефицитными