AMD начала поставки космического чипа Versal AI Core XQRVC1902
AMD начала поставки ранним заказчикам адаптивного SoC Versal AI Core XQRVC1902 в усиленном космическом корпусе без крышки, рассчитанном на миссии до 15 лет. Устройство тестируется по стандарту MIL-PRF-38535 Class Y, лётные образцы ожидаются во втором полугодии 2027 года.
- Корпус без крышки улучшает отвод тепла от открытого кристалла
- Совместим по выводам с VC1902 в 2197-шариковом BGA
- Квалификация по MIL-PRF-38535 Class Y — высший уровень надёжности
- Лётные образцы Class Y ожидаются во 2-й половине 2027 года
Читать дальше
Железо