Applied Materials и Besi расширяют партнёрство по упаковке чипов для ИИ

Applied Materials и BE Semiconductor Industries (Besi) расширяют совместную разработку технологий упаковки для ИИ-чипов. Партнёрство выходит за рамки гибридного соединения (hybrid bonding) на более широкий спектр решений для соединения чиплетов.

• Партнёрство Applied Materials и Besi выходит за пределы hybrid bonding
• Цель — более сложные соединения между ИИ-чипами
• Совместная разработка охватит широкий спектр технологий упаковки