Samsung усиливает охлаждение HBM на фоне расширения CoWoS у TSMC

Samsung Electronics расширяет работы по терморегулированию памяти HBM, выходя за пределы самого стека памяти: рост размеров чиповых сборок усложняет отвод тепла. Параллельно TSMC наращивает мощности CoWoS, а техпроцессы 3 и 2 нм остаются загруженными.

• Samsung расширяет охлаждение HBM за пределы самого стека памяти
• Причина — рост размеров чиповых сборок и сложность отвода тепла
• TSMC наращивает мощности упаковки CoWoS
• Техпроцессы TSMC 3 нм и 2 нм остаются дефицитными