Huawei заявила о 381 массово выпущенном чипе Tau

Ричард Юй сообщил, что Huawei разработала и массово выпустила 381 чип Tau (τ) для смартфонов, ИИ, вычислений, сетей и умных автомобилей. Впервые показаны четыре чипа Kirin Tau линейки Mate 90, включая Kirin 9050 Pro с архитектурой LogicFolding. Цифра 381 впервые прозвучала ещё в мае 2026 года.

• 381 чип Tau разработан и массово выпущен за шесть лет
• В Mate 90 четыре чипа Kirin: 9030, 9035, 9050 и 9050 Pro
• Kirin 9050 первым получил архитектуру LogicFolding
• К 2031 году Huawei целится в плотность транзисторов уровня 1,4 нм