BofA: технология ASML угрожает акциям Besi в упаковке чипов

Аналитики Bank of America заявили, что курс акций нидерландской BE Semiconductor (Besi) не учитывает угрозу со стороны ASML в области передовой упаковки чипов. По их мнению, продвижение ASML в этой технике может ударить по позициям Besi.

• BofA: цена акций Besi не отражает угрозу от ASML
• Речь о передовой технике упаковки чипов
• Обе компании — из Нидерландов