Applied Materials и Intel расширяют сотрудничество по чипам для ИИ

Applied Materials и Intel углубляют партнёрство в рамках EPIC Center для разработки транзисторов, межсоединений и передовой упаковки. Цель — устранить узкие места в производстве ИИ-чипов, включая масштабирование межсоединений и технологию Foveros 3D.

• Партнёрство охватывает транзисторы, межсоединения и передовую упаковку
• Intel задействует технологию 3D-упаковки Foveros
• Цель — снять узкие места в производстве ИИ-чипов