20 китайских OSAT-компаний развивают передовую упаковку чипов на фоне ограничений EUV

Китай расширяет базу передовой упаковки чипов: около 20 местных OSAT-компаний наращивают мощности, поскольку ограничения на оборудование для передовых техпроцессов усложняют дальнейшее масштабирование по нормам. Развитие упаковки становится обходным путём для повышения производительности чипов без доступа к EUV.

• Около 20 китайских OSAT-компаний выходят в сегмент передовой упаковки
• Ограничения на EUV-оборудование тормозят масштабирование техпроцессов
• Передовая упаковка компенсирует отсутствие доступа к передовым нормам