Samsung Electro-Mechanics перешла к тестам стеклянных подложек на уровне корпуса

Samsung Electro-Mechanics завершила первичные испытания стеклянных подложек размером 100 мм и перешла к проверке на уровне корпуса с чипами заказчиков. Это шаг к коммерциализации технологии упаковки нового поколения.

• Semco завершила первичные тесты стеклянных подложек 100 мм
• Начата проверка на уровне корпуса с чипами заказчиков
• Цель — коммерциализация упаковки нового поколения