MediaTek обгонит Samsung по доле флагманских чипов благодаря TSMC

На фоне сокращения рынка смартфонных SoC MediaTek усиливает позиции в сегменте флагманских процессоров и может обойти Samsung по доле. Росту способствует поддержка TSMC с её техпроцессами 3 нм и 2 нм и упаковкой CoWoS.

• MediaTek может обойти Samsung по доле флагманских AP
• Росту способствуют техпроцессы TSMC 3 нм и 2 нм
• TSMC зафиксировала рост цен на пластины на 3–6% в 2027 году
• Рынок смартфонных SoC в целом сокращается