Samsung делает ставку на zHBM вместо 2.5D-памяти

Samsung на SEMICON Taiwan 2026 представила переход от 2.5D к 3D-интеграции памяти через вертикально уложенную zHBM. Цель — поднять пропускную способность ИИ-ответов с ~100 до 1000 токенов в секунду на пользователя.

• zHBM — вертикальная укладка памяти вместо 2.5D-компоновки
• Цель: рост скорости ИИ-ответов с 100 до 1000 токенов/с
• Технология представлена на SEMICON Taiwan 2026