FormFactor и Teradyne объединяются в тестировании чипов, Teradyne вложит $300 млн
FormFactor и Teradyne объявили о широком технологическом партнёрстве в области тестирования полупроводников. Teradyne также вложит $300 млн в акции FormFactor; сделка требует одобрения регуляторов. Партнёрство нацелено на тестирование HPC, передовой упаковки, HBM и кремниевой фотоники.
- Teradyne вложит $300 млн в обыкновенные акции FormFactor
- Партнёрство охватит тестирование HPC, HBM, упаковки и фотоники
- Сделка подлежит стандартным условиям закрытия и одобрению регуляторов
- Цель — ускорить вывод новых чипов в массовое производство
Читать дальше
Железо