tehno24.ru
← Железо
Железо13 октября 2026, 14:30

Дефицит подложек для ИИ ослабевает, но узким местом стало передовое оборудование

По данным Digitimes, нехватка материалов для подложек ИИ-ускорителей смягчается, однако расширение производства упирается в передовое оборудование. TSMC сохраняет дефицит 3-нм, 2-нм и CoWoS и зафиксировала рост цен на пластины на 3–6% в 2027 году.

Дефицит подложек для ИИ ослабевает, но узким местом стало передовое оборудование
#TSMC#MediaTek#Broadcom
Читать дальше
Железо

DIGITIMES: рост сложности ИИ-чипов сместил узкое место подложек с материалов на оборудование

Железо

Дефицит материалов и оборудования для PCB сохранится до 2027 года

Компании

Acer: дефицит компонентов ПК ослабевает, память дорожает только в верхнем сегменте DDR5

Железо

Xcena представила CXL-решение против узкого места памяти