Foxconn показала стойки Vera Rubin и жидкостное охлаждение на OCP Summit

Foxconn представила на OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе стоечную ИИ-инфраструктуру: вычислительные платформы, высокоскоростные интерконнекты, системы питания и жидкостного охлаждения. Решение ориентировано на дата-центры под нагрузками ИИ.

• Презентация прошла на OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе
• Показаны стойки Vera Rubin и системы жидкостного охлаждения
• В состав входят интерконнекты и системы питания
• Решение рассчитано на rack-scale ИИ-инфраструктуру