TSMC, Intel и Samsung ищут прорыв в производстве ИИ-чипов через раннюю интеграцию технологий

На открытии конференции Applied Materials 12 октября топ-менеджеры TSMC, Intel и Samsung обсудили растущую сложность разработки ИИ-чипов: передовые техпроцессы, 3D-интеграцию и исследовательские модели. Samsung представлял президент и CTO DS-дивизиона Джэ-хюк Сон.

• TSMC, Intel и Samsung выступили на открытии конференции Applied Materials 12 октября
• Ключевые темы — передовые техпроцессы, 3D-интеграция и исследовательские модели
• Samsung представлял президент и CTO DS-дивизиона Джэ-хюк Сон
• Компании ищут раннюю интеграцию технологий для преодоления барьера в производстве ИИ-чипов