SK hynix: ИИ-инфраструктура вырастет в 20 раз к 2030 году

Президент SK hynix Ан Хён на SEDEX 2026 заявил, что масштаб ИИ-инфраструктуры к 2030 году вырастет примерно в 20 раз. Узким местом становятся перетоки данных между уровнями памяти, поэтому компания делает ставку на 3D Stacked DRAM, HBF, кастомные HBM и CXL.

• К 2030 году ИИ-инфраструктура вырастет примерно в 20 раз
• HBF: вдвое меньше пропускной способности HBM, но в 10 раз больше ёмкости
• 3D Stacked DRAM — укладка DRAM прямо на GPU и NPU
• HBM эволюционирует в кастомные решения с логикой на base die