Эксперты: нагрев становится ключевой проблемой проектирования чипов

На конференции DAC эксперты Synopsys, Silvaco, Keysight EDA, Siemens EDA и Vinci обсудили рост тепловых проблем при вертикальной интеграции чипов. Они заявили о необходимости совместного анализа напряжения, таймингов, сопротивления, мощности и температуры, а также о новых материалах и системах охлаждения для 3D-IC.

• Тепло, напряжение и тайминги нужно анализировать совместно в одном цикле оптимизации
• Для полноценных 3D-IC потребуются новые материалы и охлаждаемые интерпозеры
• Агентный ИИ поможет инженерам преодолеть разрыв между дисциплинами
• Стек из 16 HBM в одном корпусе уже можно считать 3D-IC