ASE расширила PowerSiP 3D-упаковкой для VRM в ИИ-дата-центрах
ASE расширила платформу PowerSiP решением 3D system-in-package для вертикальных модулей регулировки напряжения (VRM) в ИИ-дата-центрах и HPC-системах. Цель — повысить энергоэффективность питания ускорителей.
- ASE расширила PowerSiP решением 3D system-in-package
- Решение рассчитано на вертикальные VRM для ИИ-дата-центров
- Платформа также ориентирована на HPC-системы
- Цель — повысить энергоэффективность питания чипов
Читать дальше
Железо