tehno24.ru
← Железо
Железо14 октября 2026, 15:38

ASE расширила PowerSiP 3D-упаковкой для VRM в ИИ-дата-центрах

ASE расширила платформу PowerSiP решением 3D system-in-package для вертикальных модулей регулировки напряжения (VRM) в ИИ-дата-центрах и HPC-системах. Цель — повысить энергоэффективность питания ускорителей.

ASE расширила PowerSiP 3D-упаковкой для VRM в ИИ-дата-центрах
#ASE#PowerSiP
Читать дальше
Железо

Тайваньская упаковка чипов растёт быстрее ASE

Железо

Applied Materials расширит лабораторию упаковки чипов в Сингапуре с A*STAR

Железо

Taisic Materials расширяет выпуск SiC-подложек для ИИ-дата-центров

Железо

LS Materials поставит ультраконденсаторы для ИИ-дата-центров на $51,5 млн