SEMI: стеклянные подложки для чипов выйдут на рынок к 2028 году

Рост размеров корпусов чипов для ИИ и дата-центров ускоряет переход на стеклянные подложки. Бет Кезер из SEMI прогнозирует выход технологии на рынок около 2028 года — на два года раньше прежней оценки.

• SEMI прогнозирует выход стеклянных подложек на рынок около 2028 года
• Срок сдвинулся на два года раньше прежнего прогноза
• Причина — рост размеров корпусов чипов для ИИ и дата-центров