tehno24.ru
← Железо
Железо15 октября 2026, 13:07

LG подписала соглашение о погружном охлаждении с GS E&C и GRC

LG Electronics 13 октября подписала соглашение о разработке погружного охлаждения с GS E&C и Green Revolution Cooling. Партнёры проверят применимость и надёжность технологии и создадут референсные проекты для ИИ-дата-центров; GS E&C построит тестовый стенд.

LG подписала соглашение о погружном охлаждении с GS E&C и GRC
#LG#GSE&C#GRC
Читать дальше
Компании

Fermi и AMD подписали кредитное соглашение для дата-центра Project Matador

Компании

VinFast подписала соглашения о 50 шоурумах электромотоциклов в Индии

Наука

The Boring Company подписала соглашение с Абу-Даби о тоннелях

Компании

Huawei и Qualcomm подписали многолетнее патентное соглашение