Samsung и AMD показали CXL-пул памяти на OCP 2026: TTFT ниже на 38%

Samsung и AMD на OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе представили пул CXL-памяти на модулях CMM-D для агентного ИИ. По данным Samsung, эластичное распределение даёт до 38% ниже время до первого токена и до 3,3x выше goodput против статического выделения.

• Демо на GPU-сервере использует CXL-пул на семантике DCD с эластичным выделением памяти между LLM-инстансами
• Samsung заявляет до 38% ниже TTFT и до 3,3x выше goodput против статического выделения
• Внутренний AI Memory Node с CMM-D дал 5–7x утилизации KV-кэша за счёт уровня L3.5
• На стенде также показаны HBM4E, LPDDR5X-PIM, SSD PM1763 PCIe Gen6 и BM1773 на 256 ТБ