TSMC подключилась к High-NA EUV: все четыре чипмейкера используют литографию ASML

ASML запустила High-NA EUV-сканеры у всех четырёх крупнейших производителей чипов: TSMC, Samsung, SK Hynix и Intel. Компания начала строительство нового кампуса в Эйндховене для выпуска систем стоимостью около $400 млн; серийное производство запланировано на 2028–2030 годы.

• High-NA EUV-сканеры ASML работают у TSMC, Samsung, SK Hynix и Intel
• Стоимость одной системы High-NA EUV — около $400 млн
• ASML начала строительство кампуса в Эйндховене для выпуска сканеров
• Серийные сроки внедрения технологии — с 2028 по 2030 год