История успеха TSMC: как программа DARPA помогла преодолеть барьер 25 нм

Digitimes в первой части материала о пути TSMC прослеживает истоки успеха компании к открытому конкурсу DARPA на прорывные проекты, способные преодолеть физический предел 25 нм. Публикация выходит на фоне сообщений о повышении TSMC цен на пластины на 3–6% в 2027 году и её роли в выпуске base die кастомной HBM для Nvidia.

• Материал связывает успех TSMC с конкурсом DARPA на преодоление предела 25 нм
• TSMC зафиксировала рост цен на пластины на 3–6% на 2027 год
• Nvidia привлекла Samsung к 3-нм процессу TSMC для кастомной HBM