Microsoft Maia 300 первой осваивает 2-нм техпроцесс TSMC

Microsoft стала ранним заказчиком 2-нм процесса TSMC для ИИ-чипа Maia 300, тогда как следующий TPU от Google задерживается. TSMC также заключила с GlobalFoundries сделку на $2 млрд по производству межпозеров, а упаковка Intel EMIB-T сталкивается с проблемами выхода годных.

• Microsoft Maia 300 — один из первых чипов на 2-нм процессе TSMC
• TSMC и GlobalFoundries заключили сделку на $2 млрд по межпозерам
• Следующее поколение TPU от Google задерживается
• Упаковка Intel EMIB-T испытывает трудности с выходом годных