Глава Unimicron: к 2030 году подложки вырастут в 14 раз

На открытии TPCA Show 2026 председатель Unimicron Шань-Цзе Чиень заявил, что для ИИ-ускорителей в HPC одного масштабирования техпроцессов недостаточно. По его оценке, к 2030 году размеры подложек достигнут 14-кратного текущего масштаба.

• Unimicron прогнозирует рост подложек в 14 раз к 2030 году
• Речь идёт о подложках для ИИ-ускорителей в HPC
• Чиень: масштабирования техпроцессов уже недостаточно
• Заявление сделано на открытии TPCA Show 2026