tehno24.ru
← Железо
Железо18 сентября 2026, 10:07

Переход на CPO грозит снизить требования к PCB для ИИ-серверов

Распространение co-packaged optics (CPO) в оптических межсоединениях может снизить требования к высокоскоростной передаче на материнских платах ИИ-серверов, что вызывает опасения понижения класса PCB. При этом производители коммутаторов пока сохраняют приверженность материалу M8 CCL.

Переход на CPO грозит снизить требования к PCB для ИИ-серверов
#CPO#PCB#M8CCL
Читать дальше
Железо

Imec выпустила гиперспектральный сенсор для съёмки Земли

Железо

Высококлассные GPU тормозят рост ИИ-вычислений в Китае

Железо

Производители чипового оборудования ждут детали до 40 месяцев

Железо

Nordic представила SoC nRF54LC10A с Cortex-M33 и RISC-V для IoT