tehno24.ru
← Железо
Железо18 сентября 2026, 12:56

Китай продвигается в LPDDR6 и передовой NAND, но HBM остаётся проблемой

Китайские производители памяти наращивают позиции в LPDDR6 и продвинутой NAND-памяти, тогда как HBM остаётся для них главным испытанием. ИИ перестраивает рынок памяти, ограничивая поставки и открывая окно для местных поставщиков.

Китай продвигается в LPDDR6 и передовой NAND, но HBM остаётся проблемой
#HBM#NAND#LPDDR6
Читать дальше
Железо

Экс-топ Micron: новый объём памяти появится не раньше 2028 года

Железо

Alloyed и Минобороны Британии создали 3D-печатный турбореактивный двигатель

Железо

Huawei: чипы Ascend обошли Nvidia на ИИ-рынке Китая

Железо

Semicon 2026: Индия переходит к локализации материалов и газов для чипов