Границы между фабриками чипов и OSAT-сборщиками стираются

Производители чипов и OSAT-подрядчики по сборке и тестированию всё чаще выполняют работу друг друга. Основные зоны пересечения — 2.5D-упаковка и сборка на панелях, следом может перейти гибридное соединение. Причина — дефицит мощностей фабрик и рост литографических процессов в продвинутой упаковке.

• OSAT берут на себя 2.5D-упаковку и панельную сборку, ранее закреплённые за фабриками
• Гибридное соединение пока остаётся у фабрик, но может перейти к OSAT
• Продвинутая упаковка требует литографии для тонких RDL, как в кремниевом производстве
• Дефицит мощностей вынуждает фабрики отдавать зрелые процессы сборщикам