Эксперты SPIE: edge placement error стал системной проблемой литографии

На конференции SPIE Photomask Technology + EUVL эксперты ASML, Micron, Applied Materials, Carl Zeiss SMT и Tekscend обсудили, что edge placement error (EPE) перестал быть узкой метрикой литографии и стал системной мерой качества переноса дизайна в кремний. По их мнению, снижение EPE требует связки OPC, масок, сканера, резиста, травления и метрологии, а ИИ должен работать в связке с физикой и валидацией.

• EPE зависит от маски, сканера, резиста, травления, метрологии и OPC
• 58% участников опроса доверили снижение EPE именно OPC
• ИИ предлагают применять только с физической валидацией и объяснимостью
• EDA должна связывать EPE с мощностью, площадью, стоимостью и выходом