xFusion: три физических предела одновременно бьют по ИИ-ЦОД

На OCP Global Summit xFusion описала, как рост мощности стоек с 20 кВт в 2023 году до 240 кВт в 2026-м и чипов с 350 до 2000+ Вт одновременно упирается в охлаждение, доставку питания и межсоединения. Компания предлагает алмазно-медные холодные пластины с теплопроводностью 650 Вт/м·К и охлаждением чипа свыше 4000 Вт.

• Мощность стойки выросла с 20 кВт в 2023-м до 240 кВт в 2026-м, чипа — с 350 до 2000+ Вт
• Тепловой поток достиг 120 Вт/см², следующее поколение — выше 200 Вт/см²
• Алмазно-медные пластины: 650 Вт/м·К и до 400 Вт/см² в горячих точках
• При 54 В стойка на 1 МВт требует 18 519 А, потери в шинах свыше 50 кВт