TSMC удвоит мощности CoWoS к 2028 году — до 260 тыс. пластин в месяц

По данным цепочки поставок, TSMC планирует нарастить выпуск упаковки CoWoS с примерно 130 тыс. 300-мм эквивалентных пластин в месяц в конце 2026 года до 260 тыс. к 2028 году. Оценка не является официальным прогнозом компании, но совпадает с направлением её расширения.

• Мощности CoWoS вырастут с ~130 тыс. до 260 тыс. пластин в месяц
• Удвоение ожидается к 2028 году
• Оценка — прогноз цепочки поставок, не официальный гайденс TSMC
• Конкуренты также получат заказы на упаковку