imec: оптика для ИИ-дата-центров потребует перехода к 3,2 Тбит/с

imec опубликовала отчёт о масштабировании оптических межсоединений для ИИ: медные линии упираются в пределы по дальности и энергопотреблению. Индустрия переходит от 800G к первым 1,6T-трансиверам на кремниевой фотонике, а к концу десятилетия целится в 3,2 Тбит/с с интеграцией LiNbO₃ и LiTaO₃ через micro-transfer printing.

• Медные межсоединения эффективны лишь на дистанциях порядка миллиметров
• Первые 1,6T-трансиверы на 200 Гбит/с на канал выходят на сэмплирование
• Цель 3,2 Тбит/с требует модуляторов с полосой свыше 100 ГГц
• Концепция XPO обещает до 12,8 Тбит/с, но требует жидкостного охлаждения