Microsoft показала ИИ-ускоритель Maia 300 с 288 ГБ HBM4 на OCP 2026

На OCP 2026 Microsoft продемонстрировала ускоритель Maia 300: восемь стеков HBM4 на 288 ГБ, пропускная способность памяти 18 ТБ/с и 3,2 ТБ/с на масштабирование. В стойку помещается 96 чипов, в домене масштабирования — около 12 тыс.; TDP чипа 950 Вт, охлаждение гибридное.

• 288 ГБ HBM4 и 18 ТБ/с пропускной способности памяти
• 3,2 ТБ/с двунаправленной полосы scale-up
• 96 ускорителей в стойке, ~12 тыс. в домене масштабирования
• TDP 950 Вт, жидкостное охлаждение через холодную пластину