Simmtech наращивает инвестиции в SOCAMM на фоне дефицита BT-подложек

Simmtech увеличивает вложения в подложки SOCAMM для памяти, пока крупные производители, включая Samsung Electro-Mechanics, направляют капитал в крупноформатные многослойные ABF-подложки. Расширение мощностей по BT-подложкам для упаковки памяти остаётся ограниченным.

• Simmtech наращивает инвестиции в подложки SOCAMM для памяти
• Semco и другие делают ставку на крупные многослойные ABF-подложки
• Мощности по BT-подложкам для упаковки памяти растут медленно