ACM Shanghai выпустила первый станок панельной металлизации 310×310 мм

ACM Shanghai поставила первый станок для панельной металлизации формата 310×310 мм, ориентированный на упаковку крупных ИИ-чипов. Портфель заказов компании вырос на 88% на фоне перехода отрасли к панельной упаковке.

• Станок рассчитан на панели 310×310 мм для упаковки ИИ-чипов
• Портфель заказов ACM Shanghai вырос на 88%
• Панельная упаковка переходит к валидации у заказчиков и серийному производству