Nordic показала Bluetooth HDT в кремнии

Nordic Semiconductor продемонстрировала на видео работу будущей функции Bluetooth High Data Throughput (HDT) в кремнии. HDT с более длинными пакетами ускорит передачу данных в носимых устройствах, умном доме и слуховых аппаратах при сохранении энергоэффективности Bluetooth LE. Спецификацию Bluetooth SIG планирует выпустить в конце 2026 года, показ пройдёт на electronica 2026 в Мюнхене.

• Bluetooth HDT ускорит передачу данных за счёт более длинных пакетов
• Спецификацию Bluetooth SIG планирует выпустить в конце 2026 года
• Nordic покажет технологию на electronica 2026, стенд C6 159
• Разработчикам не придётся менять стек и инструменты