Intel ведёт переговоры с AUO о продвинутой упаковке на стекле

Intel, по данным Digitimes, обсуждает с тайваньской AUO продвинутую упаковку на подложке из Micro LED для co-packaged optics и высокоплотных вычислений. Производители дисплеев рассчитывают конвертировать опыт обработки крупноформатного стекла в компетенции по полупроводниковой упаковке.

• Intel и AUO обсуждают упаковку на стеклянной подложке Micro LED
• Технология нацелена на co-packaged optics и высокоплотные вычисления
• Производители дисплеев хотят выйти на рынок полупроводниковой упаковки