Zhen Ding начала строить завод подложек для ИИ-упаковки в Шэньчжэне за $1,79 млрд

Дочерняя компания Zhen Ding Technology — Leading Interconnect Semiconductor — начала строительство завода передовых подложек для ИИ-упаковки в районе Баоань, Шэньчжэнь. Общий объём инвестиций составит не менее 12 млрд юаней (около $1,79 млрд).

• Проект реализует Leading Interconnect Semiconductor, дочерняя структура Zhen Ding Technology
• Площадка расположена в районе Баоань, Шэньчжэнь
• Инвестиции в проект — не менее 12 млрд юаней ($1,79 млрд)
• Завод займётся передовыми подложками для ИИ-упаковки