Intel и AU Optronics объединят упаковку чипов с Micro LED и CPO

Intel, по данным United Daily News, готовит партнёрство с тайваньской AU Optronics для совместной разработки co-packaged optics и плотной интеграции чипов на стеклянных подложках с Micro LED. Intel не комментирует, но ранее получила патент США на упаковку чипов на Micro LED-подложках с TGV вместо TSV.

• Intel и AUO займутся CPO и плотной упаковкой чипов на стекле
• Intel получила патент США на упаковку IC на Micro LED-подложках с TGV
• AUO имеет экосистему Micro LED, стеклянных подложек, RDL и оптики
• Intel не подтвердила сделку, AUO ранее заявляла о входе в advanced packaging