Onsemi заменит PCB-подложку кремниевой пластиной: рост плотности мощности до 5 раз

Onsemi представила платформу EPP (Embedded Power Platform), в которой 12-дюймовая кремниевая пластина используется как подложка вместо традиционной PCB. Решение даёт до 3–5x плотности мощности, снижает потери на 15% и уменьшает размер твердотельных выключателей для ЦОД на 50%. Subaru стала первым партнёром для электромобилей.

• EPP использует 12-дюймовую кремниевую пластину как подложку вместо PCB
• Плотность мощности выше в 3–5 раз, потери ниже на 15%
• Твердотельный выключатель для ЦОД на 50% меньше и на 20% холоднее
• Subaru — первый партнёр, образцы EPP ожидаются в этом году